THD器件的管腳數量少，熱管焊接後封裝也不緊貼單板，熱管散熱器與單板的熱關聯性很小，該類器件的熱量都是通過熱管散熱器器件表麵散到環境中。因此早期的器件散熱研究比較注重於器件表麵的空氣流動，以期獲得比較高的器件表麵對流換熱係數。
SMD器件集成度高，熱耗也大，是熱管散熱器散熱關注的重點。該類器件的管腳/焊球數量多，焊接後封裝也緊貼單板，與熱管散熱器單板建立起緊密的換熱聯係，散熱方案必須從單板整體散熱的角度進行分析。SMD器件針對散熱需求也出現了多種強化散熱的封裝，熱管散熱器這些封裝的種類繁多，但從散熱管散熱器熱角度進行歸納分類，以引腳封裝和焊球封裝最為典型，其它封裝的散熱特性可以參考這兩種類推。
lPGA類的針狀管腳器件基本忽略單板散熱，以表麵散熱為主，例如CPU等。
