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單板散熱方案

2019-08-19

  THD器件的管腳數量少,熱管焊接後封裝也不緊貼單板,熱管散熱器與單板的熱關聯性很小,該類器件的熱量都是通過熱管散熱器器件表麵散到環境中。因此早期的器件散熱研究比較注重於器件表麵的空氣流動,以期獲得比較高的器件表麵對流換熱係數。


  SMD器件集成度高,熱耗也大,是熱管散熱器散熱關注的重點。該類器件的管腳/焊球數量多,焊接後封裝也緊貼單板,與熱管散熱器單板建立起緊密的換熱聯係,散熱方案必須從單板整體散熱的角度進行分析。SMD器件針對散熱需求也出現了多種強化散熱的封裝,熱管散熱器這些封裝的種類繁多,但從散熱管散熱器熱角度進行歸納分類,以引腳封裝和焊球封裝最為典型,其它封裝的散熱特性可以參考這兩種類推。


  lPGA類的針狀管腳器件基本忽略單板散熱,以表麵散熱為主,例如CPU等。


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